창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAC500003609FAC000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAC 01..06 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | PAC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 펄스 내성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia x 1.024" L(7.50mm x 26.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2306 327 33609 2306 327 33609BC 230632733609 PAC05D36R00F PAC5D36.0TB PAC5D36.0TB-ND PPC5D36.0TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAC500003609FAC000 | |
| 관련 링크 | PAC5000036, PAC500003609FAC000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z3012QGT5 | RES SMD 30.1KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3012QGT5.pdf | |
![]() | PLT1206Z7320LBTS | RES SMD 732 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z7320LBTS.pdf | |
![]() | PEB22617HDSL2-AL v1.1 | PEB22617HDSL2-AL v1.1 Infineon QFP | PEB22617HDSL2-AL v1.1.pdf | |
![]() | BCM4318EKPBG | BCM4318EKPBG BROADCOM QFP | BCM4318EKPBG.pdf | |
![]() | GE3B-B | GE3B-B gulfsemi SMB DO 214AA | GE3B-B.pdf | |
![]() | AP9T18J | AP9T18J APEC TO-251 | AP9T18J.pdf | |
![]() | RFR6120/RFT6120 | RFR6120/RFT6120 QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR6120/RFT6120.pdf | |
![]() | M27V160-120XF1 | M27V160-120XF1 STM CDIP42 | M27V160-120XF1.pdf | |
![]() | P80C552EFA/08.518 | P80C552EFA/08.518 NXP/PH SMD or Through Hole | P80C552EFA/08.518.pdf | |
![]() | C0603BRNPO9BNR47 | C0603BRNPO9BNR47 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603BRNPO9BNR47.pdf | |
![]() | 77C22E+VGA | 77C22E+VGA SYMBIOS QFP-160P | 77C22E+VGA.pdf | |
![]() | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM Qualcomm SMD or Through Hole | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM.pdf |