창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAC20L8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAC20L8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAC20L8 | |
관련 링크 | PAC2, PAC20L8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8020.5069 | FUSE 1.25A F 6.3X32 | 8020.5069.pdf | |
![]() | TNPW1206768RBEEA | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206768RBEEA.pdf | |
![]() | RCP2512W120RGTP | RES SMD 120 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W120RGTP.pdf | |
![]() | MMF008955 | TERM BOND 8-TERM 1.27MM 1=50PCS | MMF008955.pdf | |
![]() | TSC27L2CDR | TSC27L2CDR TI SOP | TSC27L2CDR.pdf | |
![]() | WW25MR010FTL | WW25MR010FTL WALSIN 2512 | WW25MR010FTL.pdf | |
![]() | HM00-00905 | HM00-00905 BI SMD | HM00-00905.pdf | |
![]() | LT3467AIS6#TRMPBF | LT3467AIS6#TRMPBF LINEAR TSOT23-6 | LT3467AIS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | PIC16F1827-E/SS | PIC16F1827-E/SS MICROCHIP SSOP.T | PIC16F1827-E/SS.pdf | |
![]() | HP91847LIT | HP91847LIT HARRIS SOP | HP91847LIT.pdf |