창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAC16P8AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAC16P8AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAC16P8AN | |
| 관련 링크 | PAC16, PAC16P8AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603SFF100F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0603 | 0603SFF100F/32-2.pdf | |
![]() | RG1608N-3011-P-T1 | RES SMD 3.01K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-3011-P-T1.pdf | |
![]() | L051S221LF | L051S221LF BITECHNOLOGY SMD or Through Hole | L051S221LF.pdf | |
![]() | KI5002-KI-3 | KI5002-KI-3 IFM SMD or Through Hole | KI5002-KI-3.pdf | |
![]() | T494C226K006AS | T494C226K006AS KEMET SMD or Through Hole | T494C226K006AS.pdf | |
![]() | ZL30120GGG2 | ZL30120GGG2 ZARLINK BGA | ZL30120GGG2.pdf | |
![]() | sia0427 | sia0427 SAMSUNG DIP | sia0427.pdf | |
![]() | G691L263T73 | G691L263T73 GMT SOT-23 | G691L263T73.pdf | |
![]() | HWD2198MM | HWD2198MM ORIGINAL MSOP10 | HWD2198MM.pdf | |
![]() | L5A5044/PB/9508/FLA1AB06867AAA | L5A5044/PB/9508/FLA1AB06867AAA LSI SMD or Through Hole | L5A5044/PB/9508/FLA1AB06867AAA.pdf | |
![]() | SLC-24VDC-FD-C | SLC-24VDC-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC-24VDC-FD-C.pdf | |
![]() | 87076-015 | 87076-015 BERG SMD or Through Hole | 87076-015.pdf |