창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAC100012XI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAC100012XI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAC100012XI | |
| 관련 링크 | PAC100, PAC100012XI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-16.000MHZ-4-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-16.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1622V | RES SMD 16.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1622V.pdf | |
![]() | PLT0805Z5830LBTS | RES SMD 583 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z5830LBTS.pdf | |
![]() | 25L25735EMI-12G | 25L25735EMI-12G MXIG SOT-16 | 25L25735EMI-12G.pdf | |
![]() | HKE53C256 | HKE53C256 N/A DIP-28 | HKE53C256.pdf | |
![]() | 54ALS251E/883 | 54ALS251E/883 NSC Call | 54ALS251E/883.pdf | |
![]() | TEESVA0G225M8R | TEESVA0G225M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA0G225M8R.pdf | |
![]() | BSS63T/R | BSS63T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BSS63T/R.pdf | |
![]() | XC95108TM-PQ100AEM | XC95108TM-PQ100AEM XILINX QFP | XC95108TM-PQ100AEM.pdf | |
![]() | PBL3762/15 | PBL3762/15 ERICSSON DIP | PBL3762/15.pdf | |
![]() | MC143150BIFUI | MC143150BIFUI MOROTOLA QFP | MC143150BIFUI.pdf | |
![]() | J626 | J626 NEC TO-252 | J626.pdf |