창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAC007B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAC007B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SQL-25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAC007B | |
관련 링크 | PAC0, PAC007B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS480T23CET | 48MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS480T23CET.pdf | |
![]() | RT0603BRC07187KL | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07187KL.pdf | |
![]() | BCM2004 | BCM2004 Broadcom N A | BCM2004.pdf | |
![]() | M51667AFP | M51667AFP ORIGINAL SOP | M51667AFP.pdf | |
![]() | R61505V0D5 | R61505V0D5 REN N A | R61505V0D5.pdf | |
![]() | CY7B991V2JC | CY7B991V2JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7B991V2JC.pdf | |
![]() | QM51395PN | QM51395PN ORIGINAL DIP | QM51395PN.pdf | |
![]() | BCW5241 | BCW5241 BCM SMD or Through Hole | BCW5241.pdf | |
![]() | SSM4K27CT | SSM4K27CT TOSHIBA BGA | SSM4K27CT.pdf | |
![]() | 2010 5.6R | 2010 5.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010 5.6R.pdf | |
![]() | AX6642A-400MA | AX6642A-400MA AXELITE TO263-2L | AX6642A-400MA.pdf | |
![]() | X15C | X15C N/A SOT23-6 | X15C.pdf |