창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAC006C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAC006C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAC006C | |
| 관련 링크 | PAC0, PAC006C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383513100JPP4T0 | 1.3µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383513100JPP4T0.pdf | |
![]() | AT87F5224JC | AT87F5224JC ATMEL PLCC | AT87F5224JC.pdf | |
![]() | 10011207-001 | 10011207-001 QUANTUM BGA-388D | 10011207-001.pdf | |
![]() | S694117962 | S694117962 H PLCC-28 | S694117962.pdf | |
![]() | AS7C3256L-15JI | AS7C3256L-15JI ALLIANCE SOJ28 | AS7C3256L-15JI.pdf | |
![]() | KFN4G16Q2A-DEB80 | KFN4G16Q2A-DEB80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFN4G16Q2A-DEB80.pdf | |
![]() | B81130C1104M220 | B81130C1104M220 EPCOS DIP | B81130C1104M220.pdf | |
![]() | N80C86A-2 | N80C86A-2 intel DIP | N80C86A-2.pdf | |
![]() | FP0069200KJ7500B8 | FP0069200KJ7500B8 VISHAY SMD or Through Hole | FP0069200KJ7500B8.pdf | |
![]() | XC3S1000-6FGG6320C | XC3S1000-6FGG6320C XILINX BGA | XC3S1000-6FGG6320C.pdf | |
![]() | C4SMF-BJS-CR0U0351 | C4SMF-BJS-CR0U0351 CREE SMD or Through Hole | C4SMF-BJS-CR0U0351.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4581 | TMP87CH47U-4581 TOS QFP | TMP87CH47U-4581.pdf |