창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAB868 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAB868 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAB868 | |
관련 링크 | PAB, PAB868 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C33A27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C33A27M00000.pdf | |
![]() | VS-40MT160PAPBF | MOD BRIDGE 3PHASE MTP | VS-40MT160PAPBF.pdf | |
![]() | SS23-E3/52T | DIODE SCHOTTKY 30V 2A DO214AA | SS23-E3/52T.pdf | |
![]() | CRG0805F130R | RES SMD 130 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F130R.pdf | |
![]() | PWR6327WR036J | RES SMD 0.036 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327WR036J.pdf | |
![]() | AD1674JN | AD1674JN AD DIP | AD1674JN .pdf | |
![]() | 3314J-001-502E | 3314J-001-502E BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-001-502E.pdf | |
![]() | 16.0073MHZ/NT3225SA | 16.0073MHZ/NT3225SA NDK SMD | 16.0073MHZ/NT3225SA.pdf | |
![]() | MBCG31204-699ZFV-G | MBCG31204-699ZFV-G FUJI CQFP | MBCG31204-699ZFV-G.pdf | |
![]() | TAJX686M016R | TAJX686M016R AVX SMD or Through Hole | TAJX686M016R.pdf | |
![]() | MAX8586ETA+ | MAX8586ETA+ MAX TDFN8 | MAX8586ETA+.pdf | |
![]() | E1466DA | E1466DA ATMEL SMD or Through Hole | E1466DA.pdf |