창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAA150F-48-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAA150F-48-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAA150F-48-N | |
관련 링크 | PAA150F, PAA150F-48-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012207001 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207001.pdf | |
![]() | VJ0603D6R8BLCAJ | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BLCAJ.pdf | |
![]() | L036A955 | L036A955 INTEL BGA | L036A955.pdf | |
![]() | ICN820M | ICN820M ORIGINAL BGA | ICN820M.pdf | |
![]() | RC1608J220 | RC1608J220 SAMSUNG RES | RC1608J220.pdf | |
![]() | ICX229AK-L | ICX229AK-L SONY DIP | ICX229AK-L.pdf | |
![]() | MC74LS02FL1 | MC74LS02FL1 MOTOROLA SOIC-14 | MC74LS02FL1.pdf | |
![]() | SI3019-KT. | SI3019-KT. SILICO SSOP16 | SI3019-KT..pdf | |
![]() | MT8HTF3264HDY53EB3 | MT8HTF3264HDY53EB3 MCR SMD or Through Hole | MT8HTF3264HDY53EB3.pdf | |
![]() | M454519+ | M454519+ NIPPON NULL | M454519+.pdf | |
![]() | 10UF/100V 6 | 10UF/100V 6 Cheng SMD or Through Hole | 10UF/100V 6.pdf | |
![]() | UPD74HC258C | UPD74HC258C NEC DIP16 | UPD74HC258C.pdf |