창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PA90SC6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PA90SC6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PA90SC6 | |
관련 링크 | PA90, PA90SC6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-QF6N8JF | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF6N8JF.pdf | |
![]() | RCL06121R74FKEA | RES SMD 1.74 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121R74FKEA.pdf | |
![]() | 34063AM | 34063AM ap SOP-8 | 34063AM.pdf | |
![]() | TSP1010B | TSP1010B STM SMD or Through Hole | TSP1010B.pdf | |
![]() | DS1181LE | DS1181LE MAXIM TSSOP-8 | DS1181LE.pdf | |
![]() | VS-30CPF04PBF | VS-30CPF04PBF VIS SMD or Through Hole | VS-30CPF04PBF.pdf | |
![]() | XPPC604EBC180BE | XPPC604EBC180BE IBM BGA | XPPC604EBC180BE.pdf | |
![]() | ISL6322CRA | ISL6322CRA INTERSIL QFN | ISL6322CRA.pdf | |
![]() | NL322522T-082K-N | NL322522T-082K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-082K-N.pdf | |
![]() | 100KXF330M20X20 | 100KXF330M20X20 RUBYCON DIP-2 | 100KXF330M20X20.pdf | |
![]() | TA3109FN | TA3109FN TOS SOP10 | TA3109FN.pdf |