창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA61M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA61M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA61M | |
| 관련 링크 | PA6, PA61M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC336M010Y0375 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 375 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC336M010Y0375.pdf | |
![]() | 3844BM | 3844BM ALPHA SOP-8 | 3844BM.pdf | |
![]() | 1SS355 TE-17-MR | 1SS355 TE-17-MR ROHM SOT323 | 1SS355 TE-17-MR.pdf | |
![]() | MAS3528E-PR-D5 | MAS3528E-PR-D5 MICRONAS PLCC | MAS3528E-PR-D5.pdf | |
![]() | SIT3700AI-TU-1Y | SIT3700AI-TU-1Y COP-ASIA SMD or Through Hole | SIT3700AI-TU-1Y.pdf | |
![]() | BBLP-117+ | BBLP-117+ MINI SMD or Through Hole | BBLP-117+.pdf | |
![]() | TEA6730HW/V1S | TEA6730HW/V1S NXP SMD or Through Hole | TEA6730HW/V1S.pdf | |
![]() | XMP-03V | XMP-03V JST SMD or Through Hole | XMP-03V.pdf | |
![]() | SC32443BL-43S | SC32443BL-43S SAMSUNG BGA | SC32443BL-43S.pdf | |
![]() | RI27A(COTO) | RI27A(COTO) COMUS SMD or Through Hole | RI27A(COTO).pdf | |
![]() | 85HF40M | 85HF40M IR DO-5 | 85HF40M.pdf | |
![]() | AD25415M | AD25415M AD DIP | AD25415M.pdf |