창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA4304.104NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA430(3,4).yyyNLT Series | |
| 주요제품 | PA4303 and PA4304 Series Shielded Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA4304 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 553-2524-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA4304.104NLT | |
| 관련 링크 | PA4304., PA4304.104NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 57F-40360-20S | 57F-40360-20S DDK SMD or Through Hole | 57F-40360-20S.pdf | |
![]() | LM3406MHEVAL/NOPB | LM3406MHEVAL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3406MHEVAL/NOPB.pdf | |
![]() | SST25VF010A33-4C-QAE | SST25VF010A33-4C-QAE ORIGINAL SMD or Through Hole | SST25VF010A33-4C-QAE.pdf | |
![]() | LSI3256A70LQ | LSI3256A70LQ LATTICE QFP | LSI3256A70LQ.pdf | |
![]() | USB20H04-JD (F7REV) | USB20H04-JD (F7REV) SMSC TQFP64 | USB20H04-JD (F7REV).pdf | |
![]() | 208457048013025 | 208457048013025 ELCO SMD or Through Hole | 208457048013025.pdf | |
![]() | BC817-25W(6Bt*) | BC817-25W(6Bt*) PHILIPS SOT323 | BC817-25W(6Bt*).pdf | |
![]() | JTS06BU-10LT1001 | JTS06BU-10LT1001 ORIGINAL SMD or Through Hole | JTS06BU-10LT1001.pdf | |
![]() | NB12MC0332MBF | NB12MC0332MBF AVX SMD or Through Hole | NB12MC0332MBF.pdf | |
![]() | ES2JF-A | ES2JF-A KTG SMAFL | ES2JF-A.pdf | |
![]() | LM317TNOPB | LM317TNOPB NS SMD or Through Hole | LM317TNOPB.pdf | |
![]() | BTB04600SAP | BTB04600SAP ST TO220 | BTB04600SAP.pdf |