창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA4301.563NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA4300.zzzNLT | |
| 주요제품 | PA4301 Series Shielded Low Profile Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA4301 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 685mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 273m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.283" W(7.20mm x 7.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 553-2468-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA4301.563NLT | |
| 관련 링크 | PA4301., PA4301.563NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C475J3RACTU | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475J3RACTU.pdf | |
![]() | NGTB30N60L2WG | IGBT 600V 30A TO247 | NGTB30N60L2WG.pdf | |
![]() | RT0603DRD0753K6L | RES SMD 53.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0753K6L.pdf | |
![]() | RT0402CRD07976RL | RES SMD 976 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07976RL.pdf | |
![]() | MS4800B-30-1280 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-30-1280.pdf | |
![]() | H5306 | H5306 N/A SMD or Through Hole | H5306.pdf | |
![]() | AT805-1.2KER | AT805-1.2KER AIT-IC SOT23-5 | AT805-1.2KER.pdf | |
![]() | Q1875C-75N | Q1875C-75N QUALCOMM PLCC | Q1875C-75N.pdf | |
![]() | B82472P6683M000 | B82472P6683M000 EPCOS SMD | B82472P6683M000.pdf | |
![]() | XCV100-4BG256 | XCV100-4BG256 ORIGINAL BGA | XCV100-4BG256.pdf | |
![]() | C0402C300F5GAC7867 | C0402C300F5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C300F5GAC7867.pdf | |
![]() | MSTB2,5/6-G-5, | MSTB2,5/6-G-5, PHOENIXC CONNECTO | MSTB2,5/6-G-5,.pdf |