창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA3253AB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA3253AB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA3253AB1 | |
| 관련 링크 | PA325, PA3253AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238046163 | 0.016µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238046163.pdf | |
![]() | RGC0805FTD402R | RES SMD 402 OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTD402R.pdf | |
![]() | CAY16-54R9F4LF | RES ARRAY 4 RES 54.9 OHM 1206 | CAY16-54R9F4LF.pdf | |
![]() | MAX3225CUP | MAX3225CUP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3225CUP.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/SP | DSPIC30F2010-30I/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2010-30I/SP.pdf | |
![]() | S-80130CLMC | S-80130CLMC ORIGINAL SOT-23-5 | S-80130CLMC.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FGG48 | XC3S700AN-4FGG48 XC QFP | XC3S700AN-4FGG48.pdf | |
![]() | 12062R393K9B20D 1206-393K | 12062R393K9B20D 1206-393K PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R393K9B20D 1206-393K.pdf | |
![]() | PS-4667 | PS-4667 ARTESYN SMD or Through Hole | PS-4667.pdf | |
![]() | MM74LCXH245 | MM74LCXH245 FAIRCHIL TSSOP | MM74LCXH245.pdf | |
![]() | MAX6161BCSA+T | MAX6161BCSA+T MAX SOP8 | MAX6161BCSA+T.pdf | |
![]() | LMX2512LQ0967C | LMX2512LQ0967C NS SMD or Through Hole | LMX2512LQ0967C.pdf |