창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PA28F400BV-T60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PA28F400BV-T60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PSOP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PA28F400BV-T60 | |
관련 링크 | PA28F400, PA28F400BV-T60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSDL-3600-007 | HSDL-3600-007 AGILENT N A | HSDL-3600-007.pdf | |
![]() | A376657 | A376657 ORIGINAL DIP8 | A376657.pdf | |
![]() | R2218 | R2218 ERICSSON BGA | R2218.pdf | |
![]() | DS2155LC2+ | DS2155LC2+ MAXIM QFP100 | DS2155LC2+.pdf | |
![]() | DT5713-PGH | DT5713-PGH DATA SMD or Through Hole | DT5713-PGH.pdf | |
![]() | VJ1206Y474KXXT | VJ1206Y474KXXT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y474KXXT.pdf | |
![]() | RG82852GMFSLT | RG82852GMFSLT INTEL BGA | RG82852GMFSLT.pdf | |
![]() | SN74HC165PWR(HC165) | SN74HC165PWR(HC165) TI TSSOP-16 | SN74HC165PWR(HC165).pdf | |
![]() | JCB321611-700 | JCB321611-700 ORIGINAL SMD or Through Hole | JCB321611-700.pdf | |
![]() | 74LVC245AM | 74LVC245AM ST SOP-20 | 74LVC245AM.pdf | |
![]() | RM04JTN205 | RM04JTN205 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN205.pdf | |
![]() | US1B/11 DO214-UB | US1B/11 DO214-UB GS SMD or Through Hole | US1B/11 DO214-UB.pdf |