창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PA28F004BVB80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PA28F004BVB80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PA28F004BVB80 | |
관련 링크 | PA28F00, PA28F004BVB80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-44.000MHZ-10-1-U-T | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-44.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | LP120F23CDT | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP120F23CDT.pdf | |
![]() | RE1206FRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K8L.pdf | |
![]() | T496X227K010AT | T496X227K010AT KEMET SMD | T496X227K010AT.pdf | |
![]() | 74HC2G66GT | 74HC2G66GT NXP SOT833-1 | 74HC2G66GT.pdf | |
![]() | CD53-1R0 | CD53-1R0 SERIES SMD or Through Hole | CD53-1R0.pdf | |
![]() | HU31E223MCZWPEC | HU31E223MCZWPEC HIT DIP | HU31E223MCZWPEC.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD39R2F | RK73H1JTTD39R2F KOA SMD | RK73H1JTTD39R2F.pdf | |
![]() | BTA06-600TWRG,BTA06-600CWRG,BTA06-600C,BTA06-80 | BTA06-600TWRG,BTA06-600CWRG,BTA06-600C,BTA06-80 ST SMD or Through Hole | BTA06-600TWRG,BTA06-600CWRG,BTA06-600C,BTA06-80.pdf | |
![]() | TDA5737T/C1 | TDA5737T/C1 PHILIPS SOP | TDA5737T/C1.pdf | |
![]() | TL082ACPE4 | TL082ACPE4 TI DIP | TL082ACPE4.pdf |