창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA2202.121NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA2202 Series | |
| PCN 설계/사양 | Laser Marking Process 03/Dec/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA2202.XXXNL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 36A | |
| 전류 - 포화 | 84A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.48m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.476" L x 0.393" W(12.10mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA2202.121NLT | |
| 관련 링크 | PA2202., PA2202.121NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A820JAT2M | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A820JAT2M.pdf | |
![]() | 416F380XXCDR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCDR.pdf | |
| LL4148-M-18 | DIODE GEN PURP 100V 300MA SOD80 | LL4148-M-18.pdf | ||
![]() | 5355EUA | 5355EUA MAXIM MSOP-8 | 5355EUA.pdf | |
![]() | BA406 | BA406 ORIGINAL ZIP7 | BA406.pdf | |
![]() | TDA2822M-6V | TDA2822M-6V ORIGINAL SOP8 | TDA2822M-6V.pdf | |
![]() | DS3508E /C | DS3508E /C MAXIM TSSOP | DS3508E /C.pdf | |
![]() | MT48H16M32LFB5-6 IT:C | MT48H16M32LFB5-6 IT:C MICRON FBGA | MT48H16M32LFB5-6 IT:C.pdf | |
![]() | BZW5033B | BZW5033B STM SMD or Through Hole | BZW5033B.pdf | |
![]() | IF-1102WC8-160GM | IF-1102WC8-160GM ORIGINAL SMD | IF-1102WC8-160GM.pdf | |
![]() | SF-MCP79-B1-N-B2 | SF-MCP79-B1-N-B2 NVIDIA BGA | SF-MCP79-B1-N-B2.pdf | |
![]() | BZV55-F2V4 | BZV55-F2V4 PHILIPS SOD80C | BZV55-F2V4.pdf |