창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA2154FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA2154FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA2154FN | |
| 관련 링크 | PA21, PA2154FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRF8721TRPBF | MOSFET N-CH 30V 14A 8-SOIC | IRF8721TRPBF.pdf | |
![]() | 32970 | 32970 CALC SMD or Through Hole | 32970.pdf | |
![]() | 06035C152KAT2A 0603-152K | 06035C152KAT2A 0603-152K VISHAY SMD or Through Hole | 06035C152KAT2A 0603-152K.pdf | |
![]() | 32-9.5 | 32-9.5 weinschel SMA | 32-9.5.pdf | |
![]() | SRBG-30A1A0 | SRBG-30A1A0 Bel SOPDIP | SRBG-30A1A0.pdf | |
![]() | UPD85330N7-611 | UPD85330N7-611 CACAO BGA | UPD85330N7-611.pdf | |
![]() | PIC12HV615-E/P | PIC12HV615-E/P MICROCHIP PDIP | PIC12HV615-E/P.pdf | |
![]() | MMBZ5234BLT3 | MMBZ5234BLT3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBZ5234BLT3.pdf | |
![]() | YN-RGD-D007 | YN-RGD-D007 ORIGINAL SMD or Through Hole | YN-RGD-D007.pdf | |
![]() | TDA11105PS/V3/3MA | TDA11105PS/V3/3MA TRIDENT SMD or Through Hole | TDA11105PS/V3/3MA.pdf | |
![]() | M38867V1 29-08 | M38867V1 29-08 MITSUBISH QFP | M38867V1 29-08.pdf |