창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA2083.161NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA2083NL Series | |
| PCN 설계/사양 | Laser Marking Process 03/Dec/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA2083NL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 160nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 27A | |
| 전류 - 포화 | 41A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.6m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.291" W(7.60mm x 7.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA2083.161NLT | |
| 관련 링크 | PA2083., PA2083.161NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1535C1H1R0CDD5D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1535C1H1R0CDD5D.pdf | |
![]() | TM3B335M016CBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 4.6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B335M016CBA.pdf | |
![]() | 3100-20U6777C | RELAY CONTACTOR | 3100-20U6777C.pdf | |
![]() | IL2-473 | IL2-473 INF/SIE DIP6 | IL2-473.pdf | |
![]() | HA17432UPA-TL | HA17432UPA-TL Renesas SOT-89 | HA17432UPA-TL.pdf | |
![]() | K6R4008VID-UT10 | K6R4008VID-UT10 SAM TSOP | K6R4008VID-UT10.pdf | |
![]() | ispLSI1048E-125LQN | ispLSI1048E-125LQN LATTICE TQFP128 | ispLSI1048E-125LQN.pdf | |
![]() | DMN8602 B0 | DMN8602 B0 LSI BGA | DMN8602 B0.pdf | |
![]() | LDECD3390JA5N00 | LDECD3390JA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDECD3390JA5N00.pdf | |
![]() | RHRP15120 (ASTEC) | RHRP15120 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | RHRP15120 (ASTEC).pdf | |
![]() | 74LVX3244 | 74LVX3244 ORIGINAL DIP | 74LVX3244.pdf |