창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PA2008 5F2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PA2008 5F2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PA2008 5F2 | |
관련 링크 | PA2008, PA2008 5F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FFB26C0275K-- | 2.7µF Film Capacitor 150V 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.224" L x 0.575" W (31.10mm x 14.60mm) | FFB26C0275K--.pdf | ||
416F24035ADR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ADR.pdf | ||
BK32164M241-T | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 150mA 4 Lines 350 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK32164M241-T.pdf | ||
V23061-A1007-A502 | V23061-A1007-A502 SCHRACK SMD or Through Hole | V23061-A1007-A502.pdf | ||
T41AD | T41AD TOSHIBA QFP | T41AD.pdf | ||
FS8860-18CR | FS8860-18CR ORIGINAL TO-223 | FS8860-18CR.pdf | ||
LQHK2125R10K-T | LQHK2125R10K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LQHK2125R10K-T.pdf | ||
WJLXT388E-B2 | WJLXT388E-B2 CORTINA BULKQFP | WJLXT388E-B2.pdf | ||
SX4009P1 | SX4009P1 OMRON BULK | SX4009P1.pdf | ||
MSL-2412 | MSL-2412 CTC SIP4 | MSL-2412.pdf | ||
DS4300P+ | DS4300P+ MAXIM LCCC | DS4300P+.pdf | ||
23Z761NL | 23Z761NL PULSE SOP | 23Z761NL.pdf |