창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA19J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA19J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA19J | |
| 관련 링크 | PA1, PA19J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PPC603E2BA200M | PPC603E2BA200M IBM BGA | PPC603E2BA200M.pdf | |
![]() | BR8519502 | BR8519502 ORIGINAL SMD or Through Hole | BR8519502.pdf | |
![]() | 25024-001 | 25024-001 AT IC | 25024-001.pdf | |
![]() | EUB4717 | EUB4717 ORIGINAL sop8 | EUB4717.pdf | |
![]() | AS-3528WWA2-C2/30M-4B | AS-3528WWA2-C2/30M-4B ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-3528WWA2-C2/30M-4B.pdf | |
![]() | MBM29DL163BE-70TN | MBM29DL163BE-70TN FUJI TSOP48 | MBM29DL163BE-70TN.pdf | |
![]() | BSM200GA120DN2SE3225 | BSM200GA120DN2SE3225 SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM200GA120DN2SE3225.pdf | |
![]() | C114T821K1X5CS | C114T821K1X5CS KEMET DIP | C114T821K1X5CS.pdf | |
![]() | LBN7009 | LBN7009 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN7009.pdf | |
![]() | XC61GN2601HRP | XC61GN2601HRP TOREX USP3 | XC61GN2601HRP.pdf |