창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA1513.211NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA(051x,121x,151x)NL Series | |
| PCN 설계/사양 | Laser Marking Process 03/Dec/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA151XNL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 210nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 45A | |
| 전류 - 포화 | 71A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.53m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.530" L x 0.510" W(13.46mm x 12.95mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 553-1990-2 PA1513.211NL PA1513.211NLT-ND PA1513211NLT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA1513.211NLT | |
| 관련 링크 | PA1513., PA1513.211NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635CDT | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635CDT.pdf | |
![]() | SIT3907AC-2F-33NE-30.720000T | OSC XO 3.3V 30.72MHZ | SIT3907AC-2F-33NE-30.720000T.pdf | |
![]() | ULC/XC3042/UG14PL84-AA0:D | ULC/XC3042/UG14PL84-AA0:D CDTT PLCC84 | ULC/XC3042/UG14PL84-AA0:D.pdf | |
![]() | CF78079PG | CF78079PG TI QFP | CF78079PG.pdf | |
![]() | ED2-3NU | ED2-3NU NEC SMD or Through Hole | ED2-3NU.pdf | |
![]() | MAX6492TB33A3+T | MAX6492TB33A3+T MAXIM QFN-10 | MAX6492TB33A3+T.pdf | |
![]() | ROS-1000C-319 | ROS-1000C-319 MINI SMD or Through Hole | ROS-1000C-319.pdf | |
![]() | 6-1437624-8 | 6-1437624-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-1437624-8.pdf | |
![]() | AEICC4176786 | AEICC4176786 TI DIP | AEICC4176786.pdf | |
![]() | BCM53202SKPBG | BCM53202SKPBG BROADCOM BGA | BCM53202SKPBG.pdf | |
![]() | MTD305+5VLT4 | MTD305+5VLT4 MOT/ON SMD or Through Hole | MTD305+5VLT4.pdf |