창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PA1494.442NLT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PA1x9xNL Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | PA1X9XNL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 4.4µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 14A | |
전류 - 포화 | 16A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.8m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
주파수 - 테스트 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.780" L x 0.770" W(19.81mm x 19.56mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.290"(7.37mm) | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PA1494.442NLT | |
관련 링크 | PA1494., PA1494.442NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2IAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IAR.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ3R3C | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ3R3C.pdf | |
![]() | 19TQ015SPBF | 19TQ015SPBF IR TO-263 | 19TQ015SPBF.pdf | |
![]() | QP8274 | QP8274 INTEL DIP | QP8274.pdf | |
![]() | PS2701-1-F3(LL) | PS2701-1-F3(LL) NEC NA | PS2701-1-F3(LL).pdf | |
![]() | XC2S30-6TQG144I | XC2S30-6TQG144I XILINX QFP144 | XC2S30-6TQG144I.pdf | |
![]() | LT6700CS6 | LT6700CS6 LINEAR SMD or Through Hole | LT6700CS6.pdf | |
![]() | R161771000 | R161771000 RADIALL SMD or Through Hole | R161771000.pdf | |
![]() | 2SD780-DW3 | 2SD780-DW3 NEC SOT-23 | 2SD780-DW3.pdf | |
![]() | MCM67H518FN-9 | MCM67H518FN-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM67H518FN-9.pdf | |
![]() | 0.5WUDZ22VB | 0.5WUDZ22VB TCKELCJTCON SOD-323 | 0.5WUDZ22VB.pdf | |
![]() | UPG173TA-E3 | UPG173TA-E3 NEC SOT-163 | UPG173TA-E3.pdf |