창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA1314NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA131xNL | |
| PCN 설계/사양 | Laser Marking Process 03/Dec/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA131xNL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 370nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 40A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.720" L x 0.354" W(18.29mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 553-2158-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA1314NLT | |
| 관련 링크 | PA131, PA1314NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820KLPAC | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KLPAC.pdf | |
![]() | VJ1210Y471JBGAT4X | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y471JBGAT4X.pdf | |
![]() | SSM5P16FE | SSM5P16FE TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM5P16FE.pdf | |
![]() | 1648M/BDAJC | 1648M/BDAJC MOTOROLA CSO-14 | 1648M/BDAJC.pdf | |
![]() | ST6399B1/KM/ES | ST6399B1/KM/ES ST DIP | ST6399B1/KM/ES.pdf | |
![]() | 29F040B | 29F040B ORIGINAL PLCC | 29F040B.pdf | |
![]() | IRLR422 | IRLR422 IR TO-252 | IRLR422.pdf | |
![]() | Z1-45D | Z1-45D ORIGINAL SMD or Through Hole | Z1-45D.pdf | |
![]() | MAX7473UTI | MAX7473UTI MAXIM QFN | MAX7473UTI.pdf | |
![]() | PCA8521BT/049 | PCA8521BT/049 PHIL SOP | PCA8521BT/049.pdf | |
![]() | UPC814G2T1 | UPC814G2T1 ORIGINAL SMD | UPC814G2T1.pdf | |
![]() | TEMSVB0J106M8R | TEMSVB0J106M8R NEC SMD | TEMSVB0J106M8R.pdf |