창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA1314NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA131xNL | |
| PCN 설계/사양 | Laser Marking Process 03/Dec/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA131xNL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 370nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 40A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.720" L x 0.354" W(18.29mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 553-2158-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA1314NLT | |
| 관련 링크 | PA131, PA1314NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XK12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK12M00000.pdf | |
![]() | RG1608V-2491-W-T1 | RES SMD 2.49K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-2491-W-T1.pdf | |
![]() | LS9J2M-1G-T | LS9J2M-1G-T CITIZEN SMD | LS9J2M-1G-T.pdf | |
![]() | LP3202-18B5F. | LP3202-18B5F. POWER SOT23-5 | LP3202-18B5F..pdf | |
![]() | J0026D01B | J0026D01B Pulse RJ45 | J0026D01B.pdf | |
![]() | B501M | B501M TOCOS SMD | B501M.pdf | |
![]() | K4H561638 | K4H561638 SAMSUNG TSSOP | K4H561638.pdf | |
![]() | EPF10K50STC144-1 | EPF10K50STC144-1 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50STC144-1.pdf | |
![]() | FPI0503F-1R2M-F01 | FPI0503F-1R2M-F01 Tai-TechAdvancedElectronicsCo SMD or Through Hole | FPI0503F-1R2M-F01.pdf | |
![]() | 2SD192 | 2SD192 ST/MOTO CAN to-39 | 2SD192.pdf | |
![]() | QCN-7D+ | QCN-7D+ MINI SMD or Through Hole | QCN-7D+.pdf | |
![]() | TC55VCM316AFTN55LA | TC55VCM316AFTN55LA TOSHIBA TSOP | TC55VCM316AFTN55LA.pdf |