창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA1157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA1157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA1157 | |
| 관련 링크 | PA1, PA1157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XATT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XATT.pdf | |
![]() | 8532R-21K | 47µH Unshielded Inductor 1.84A 104 mOhm Max 2-SMD | 8532R-21K.pdf | |
![]() | CRGV1206J1M6 | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J1M6.pdf | |
![]() | AT0603DRD07169KL | RES SMD 169K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07169KL.pdf | |
![]() | PAT0805E1842BST1 | RES SMD 18.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1842BST1.pdf | |
![]() | 150UH-CD54 | 150UH-CD54 LY SMD or Through Hole | 150UH-CD54.pdf | |
![]() | TMPA8899CPBNG6UK0 | TMPA8899CPBNG6UK0 TOS DIP-64 | TMPA8899CPBNG6UK0.pdf | |
![]() | BLM31AJ260SN1L(26R) | BLM31AJ260SN1L(26R) MURATA 1206 SMD | BLM31AJ260SN1L(26R).pdf | |
![]() | S-320 | S-320 hfj SMD or Through Hole | S-320.pdf | |
![]() | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000.pdf | |
![]() | NJM4556L | NJM4556L JRC SIP | NJM4556L.pdf | |
![]() | UPD82592 | UPD82592 nec SMD or Through Hole | UPD82592.pdf |