창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PA102FMG REV.BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PA102FMG REV.BZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PA102FMG REV.BZ | |
관련 링크 | PA102FMG , PA102FMG REV.BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38425IKT | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425IKT.pdf | |
![]() | CAY16-6803F4LF | RES ARRAY 4 RES 680K OHM 1206 | CAY16-6803F4LF.pdf | |
![]() | SFR25H0001621FA500 | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001621FA500.pdf | |
![]() | CD4006BCN | CD4006BCN DIP SMD or Through Hole | CD4006BCN.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HG/SB400 | 218S4EASA32HG/SB400 ATI BGA | 218S4EASA32HG/SB400.pdf | |
![]() | A-AF11 3 | A-AF11 3 FANUC SIP16 | A-AF11 3.pdf | |
![]() | RJ80535UC0051MSL6P4 | RJ80535UC0051MSL6P4 INTEL BGA | RJ80535UC0051MSL6P4.pdf | |
![]() | DMPE103J2ET7PAT | DMPE103J2ET7PAT ORIGINAL ORIGINAL | DMPE103J2ET7PAT.pdf | |
![]() | NRSZ331M10V8X11.5TBF | NRSZ331M10V8X11.5TBF NIC DIP | NRSZ331M10V8X11.5TBF.pdf | |
![]() | AC2020 | AC2020 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC2020.pdf | |
![]() | ME8816AE/AP | ME8816AE/AP ORIGINAL DIPPLCC | ME8816AE/AP.pdf | |
![]() | Q2816A-150 | Q2816A-150 SEEQ DIP | Q2816A-150.pdf |