창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA09Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA09Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA09Q | |
| 관련 링크 | PA0, PA09Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-9531-D-T5 | RES SMD 9.53K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-9531-D-T5.pdf | |
![]() | AD607ARSZ | RF IC Receiver IF Subsystem Cellular, GSM, CDMA, TDMA, TETRA 500MHz -8dBm Input Third Order Intercept 20-SSOP | AD607ARSZ.pdf | |
![]() | EP1800IGM883B-90 | EP1800IGM883B-90 ALTERA QFP | EP1800IGM883B-90.pdf | |
![]() | X-D1N | X-D1N LEACH SMD or Through Hole | X-D1N.pdf | |
![]() | 88I9322-TFJ2 | 88I9322-TFJ2 MACNICA SMD or Through Hole | 88I9322-TFJ2.pdf | |
![]() | 8001701EB | 8001701EB NS SMD or Through Hole | 8001701EB.pdf | |
![]() | MAX121EWE-T | MAX121EWE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX121EWE-T.pdf | |
![]() | CY7C1352F-200AC | CY7C1352F-200AC CYPRESS TQFP | CY7C1352F-200AC.pdf | |
![]() | CG1812X105K101T | CG1812X105K101T XX XX | CG1812X105K101T.pdf | |
![]() | OXPCIE958-FBAG BGA 4800 85.00 | OXPCIE958-FBAG BGA 4800 85.00 OXFORD BGA | OXPCIE958-FBAG BGA 4800 85.00.pdf | |
![]() | 6X8-27UH | 6X8-27UH WD SMD or Through Hole | 6X8-27UH.pdf |