창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA08M/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA08M/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA08M/883B | |
| 관련 링크 | PA08M/, PA08M/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02181.25TXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02181.25TXP.pdf | |
![]() | S0402-8N2F2C | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2F2C.pdf | |
![]() | RT1206CRE07681KL | RES SMD 681K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07681KL.pdf | |
![]() | K-PD | K-PD MINI SMD or Through Hole | K-PD.pdf | |
![]() | KM1032V595ALG-10 | KM1032V595ALG-10 Samsung PQFP100 | KM1032V595ALG-10.pdf | |
![]() | 57C51C-40TMB | 57C51C-40TMB WSI DIP | 57C51C-40TMB.pdf | |
![]() | LEMF2520T4R7M-X | LEMF2520T4R7M-X ORIGINAL SMD or Through Hole | LEMF2520T4R7M-X.pdf | |
![]() | LM124DC/883B | LM124DC/883B NS DIP | LM124DC/883B.pdf | |
![]() | RM04JTN184 | RM04JTN184 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN184.pdf | |
![]() | RC0603FR-07374K | RC0603FR-07374K YAGEO n a | RC0603FR-07374K.pdf | |
![]() | IXSP24N60B | IXSP24N60B IXYS TO-220 | IXSP24N60B.pdf | |
![]() | 501017-0807 | 501017-0807 MOLEX SMD | 501017-0807.pdf |