창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA0465NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Spyglass Coupled Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.4µH | |
| 허용 오차 | ±12% | |
| 정격 전류 | 12.8A | |
| 전류 - 포화 | 16A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.920" L x 0.790" W(23.37mm x 20.07mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.290"(7.37mm) | |
| 표준 포장 | 180 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA0465NLT | |
| 관련 링크 | PA046, PA0465NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C479A3GAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C479A3GAC.pdf | |
| 750312557 | FLYBACK TRANSFORMER WE-FB LT8300 | 750312557.pdf | ||
![]() | S0603-82NH2E | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NH2E.pdf | |
![]() | ERA-2ARC1821X | RES SMD 1.82K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1821X.pdf | |
![]() | AT0402DRD0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0726R7L.pdf | |
![]() | PLT1206Z1381LBTS | RES SMD 1.38KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1381LBTS.pdf | |
![]() | CMF55511R00FKBF | RES 511 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55511R00FKBF.pdf | |
![]() | 2N2100A | 2N2100A MOT CAN | 2N2100A.pdf | |
![]() | S3F84Q5XZZ-AO95 | S3F84Q5XZZ-AO95 SAMSUNG DIP32 | S3F84Q5XZZ-AO95.pdf | |
![]() | CW005125R0JE12 | CW005125R0JE12 vishay SMD or Through Hole | CW005125R0JE12.pdf | |
![]() | BW400SAGC 3P 250-400A | BW400SAGC 3P 250-400A Fuji SMD or Through Hole | BW400SAGC 3P 250-400A.pdf | |
![]() | LQN21A47NJ04M00 | LQN21A47NJ04M00 muRata ChipCoil | LQN21A47NJ04M00.pdf |