창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA02A/26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA02A/26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA02A/26 | |
| 관련 링크 | PA02, PA02A/26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-56NF3D | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NF3D.pdf | |
![]() | CMF60R33000FNEB | RES .33 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R33000FNEB.pdf | |
![]() | 40P-JANK-GSAN-2-TF | 40P-JANK-GSAN-2-TF JST SMD or Through Hole | 40P-JANK-GSAN-2-TF.pdf | |
![]() | R4150 | R4150 PHILIPS QFN40 | R4150.pdf | |
![]() | C1608C0G1H121J | C1608C0G1H121J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H121J.pdf | |
![]() | X9C102SC | X9C102SC XICOR DIP-8 | X9C102SC.pdf | |
![]() | IBM403GCX3BC802C2 | IBM403GCX3BC802C2 IBM BGA | IBM403GCX3BC802C2.pdf | |
![]() | BCP4672 | BCP4672 SeCoS SOT-89 | BCP4672.pdf | |
![]() | MCT2200300 | MCT2200300 FSC/QTC DIP SOP | MCT2200300.pdf | |
![]() | N1588NS240 | N1588NS240 WESTCODE MODULE | N1588NS240.pdf | |
![]() | AD8312BRZ | AD8312BRZ AD SOP-8 | AD8312BRZ.pdf | |
![]() | LT1129IQ3.3 | LT1129IQ3.3 LT TO263 | LT1129IQ3.3.pdf |