창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P965 | |
| 관련 링크 | P9, P965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T598D107M010ATE025 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T598D107M010ATE025.pdf | |
![]() | Y08759K09000F0L | RES 9.09K OHM .3W 1% RADIAL | Y08759K09000F0L.pdf | |
![]() | S3F8274/8XZZ-C0C4 | S3F8274/8XZZ-C0C4 SAMSUNG DICE | S3F8274/8XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | S25FL016=W25X16 | S25FL016=W25X16 Spansion SMD or Through Hole | S25FL016=W25X16.pdf | |
![]() | MRF486 | MRF486 HG CASE 221A-04 | MRF486.pdf | |
![]() | X137E8640 | X137E8640 N/A N A | X137E8640.pdf | |
![]() | NNCD6.8G-T TEL:82766440 | NNCD6.8G-T TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NNCD6.8G-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | TNR23G470K | TNR23G470K NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR23G470K.pdf | |
![]() | PDI-E824 | PDI-E824 API TO-46 | PDI-E824.pdf | |
![]() | 9229CA1 | 9229CA1 Legerity QFN | 9229CA1.pdf | |
![]() | KGL4146 | KGL4146 OKI QFP | KGL4146.pdf |