창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P8KU-0509ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P8KU-0509ELF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P8KU-0509ELF | |
관련 링크 | P8KU-05, P8KU-0509ELF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 37203150511 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 37203150511.pdf | |
![]() | 4420P-T02-153 | RES ARRAY 19 RES 15K OHM 20SOIC | 4420P-T02-153.pdf | |
![]() | CMF65169K00BHEB | RES 169K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65169K00BHEB.pdf | |
![]() | NN1-24S09S | NN1-24S09S SANGMEI SIP | NN1-24S09S.pdf | |
![]() | UCC3808-D-2 | UCC3808-D-2 TI SOP | UCC3808-D-2.pdf | |
![]() | H5AT28X13X16 | H5AT28X13X16 TDK SMD or Through Hole | H5AT28X13X16.pdf | |
![]() | RG82855 | RG82855 INTEL QFP | RG82855.pdf | |
![]() | MJA10012 | MJA10012 ISC SMD or Through Hole | MJA10012.pdf | |
![]() | PII2221 | PII2221 ORIGINAL SMD or Through Hole | PII2221.pdf | |
![]() | K4N561630QF-GC2A | K4N561630QF-GC2A SAMSUNG BGA | K4N561630QF-GC2A.pdf | |
![]() | DSX530GA-7.6MHZ | DSX530GA-7.6MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX530GA-7.6MHZ.pdf | |
![]() | MRF8586 | MRF8586 MOT SMD or Through Hole | MRF8586.pdf |