창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89V51Rx2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89V51Rx2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89V51Rx2 | |
관련 링크 | P89V5, P89V51Rx2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LXY25VB332M16X35LL | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | LXY25VB332M16X35LL.pdf | |
![]() | 445W23H30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 32pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H30M00000.pdf | |
![]() | BCM7325SKFSBA1G P20 | BCM7325SKFSBA1G P20 BROADCOM BGA | BCM7325SKFSBA1G P20.pdf | |
![]() | 24003W | 24003W TI QFN | 24003W.pdf | |
![]() | MM3113AWRE | MM3113AWRE MITSUMI VSOP-10 | MM3113AWRE.pdf | |
![]() | MG30J6ES1 | MG30J6ES1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30J6ES1.pdf | |
![]() | FQB9N60 | FQB9N60 ST TO-263 | FQB9N60.pdf | |
![]() | TMDSPLCKIT-V3 | TMDSPLCKIT-V3 TI SMD or Through Hole | TMDSPLCKIT-V3.pdf | |
![]() | MM74LCX74M | MM74LCX74M FAIRCHILD SOP | MM74LCX74M.pdf | |
![]() | JAN2N869A-CFJ | JAN2N869A-CFJ MITSUMI PQFP | JAN2N869A-CFJ.pdf |