창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89LPC930FDH. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89LPC930FDH. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89LPC930FDH. | |
| 관련 링크 | P89LPC9, P89LPC930FDH. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD30KP45CA | TVS DIODE 45VWM 72.7VC PLAD | MPLAD30KP45CA.pdf | |
![]() | 8-1393239-9 | RT314F36 | 8-1393239-9.pdf | |
![]() | RCS04022K00FKED | RES SMD 2K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04022K00FKED.pdf | |
![]() | ATN3590-00 | ATTENUATOR PAD CHIP 2W 0DB | ATN3590-00.pdf | |
![]() | L2726 013TR | L2726 013TR ST SOP | L2726 013TR.pdf | |
![]() | XCS30BG256-3C | XCS30BG256-3C XILINX BGA | XCS30BG256-3C.pdf | |
![]() | AD5304BRM-REEL | AD5304BRM-REEL AD MSOP10 | AD5304BRM-REEL.pdf | |
![]() | 3DD62 | 3DD62 CHINA SMD or Through Hole | 3DD62.pdf | |
![]() | S1M8731XL-10GBBQO | S1M8731XL-10GBBQO SAMSUNG BGA | S1M8731XL-10GBBQO.pdf | |
![]() | TNR5C820K | TNR5C820K NIPPON SMD | TNR5C820K.pdf | |
![]() | PCA24S08DP,118 | PCA24S08DP,118 NXP SMD or Through Hole | PCA24S08DP,118.pdf | |
![]() | ZMM55C47 _R1 _10001 | ZMM55C47 _R1 _10001 PANJIT SSOP | ZMM55C47 _R1 _10001.pdf |