창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C61XZBBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C61XZBBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C61XZBBB | |
| 관련 링크 | P89C61, P89C61XZBBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP270F33IDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33IDT.pdf | |
![]() | CMF5512K300FKEB | RES 12.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K300FKEB.pdf | |
![]() | TFPT0805L8200FM | PTC Thermistor 820 Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L8200FM.pdf | |
![]() | 3PGD | 3PGD BIVAR DIP | 3PGD.pdf | |
![]() | 3309P-1-503LF | 3309P-1-503LF BOURNS DIP | 3309P-1-503LF.pdf | |
![]() | TMXB32AV110PBM | TMXB32AV110PBM TI QFP | TMXB32AV110PBM.pdf | |
![]() | OPA2277UA/PA | OPA2277UA/PA TI/BB N A | OPA2277UA/PA.pdf | |
![]() | RN06B1622CT | RN06B1622CT CAL SMD | RN06B1622CT.pdf | |
![]() | BZT52C7V5-7-F**AC-SAN | BZT52C7V5-7-F**AC-SAN DIODESINC SMD DIP | BZT52C7V5-7-F**AC-SAN.pdf | |
![]() | JV230MA | JV230MA JV SOP16 | JV230MA.pdf | |
![]() | NTHA3HB2048T | NTHA3HB2048T SARONIX SMD or Through Hole | NTHA3HB2048T.pdf | |
![]() | GRM188R91H333KA01C | GRM188R91H333KA01C muRata SMD | GRM188R91H333KA01C.pdf |