창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C60X2BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C60X2BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C60X2BN | |
| 관련 링크 | P89C60, P89C60X2BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF4023 | RES SMD 402K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF4023.pdf | |
![]() | RR1220P-3832-D-M | RES SMD 38.3KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-3832-D-M.pdf | |
![]() | RT1206CRB0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0727R4L.pdf | |
![]() | MC4890M | MC4890M MICRO SMD or Through Hole | MC4890M.pdf | |
![]() | MCL124-TT1.5-1 | MCL124-TT1.5-1 OEG NA | MCL124-TT1.5-1.pdf | |
![]() | K1812 | K1812 ORIGINAL TO-3P | K1812.pdf | |
![]() | TI11(L38) | TI11(L38) TI SMD or Through Hole | TI11(L38).pdf | |
![]() | X5045IZI1 | X5045IZI1 XICOR DIPSOP | X5045IZI1.pdf | |
![]() | ZAPD-30+ | ZAPD-30+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZAPD-30+.pdf | |
![]() | IMN1 T108 | IMN1 T108 ROHM SOT-163 | IMN1 T108.pdf | |
![]() | SG1E477M10016 | SG1E477M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E477M10016.pdf |