창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C60X2BBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C60X2BBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C60X2BBD | |
관련 링크 | P89C60, P89C60X2BBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C474Z3VACTU | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C474Z3VACTU.pdf | ||
VJ0805D201GXXAR | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201GXXAR.pdf | ||
ATS147SM-1E | 14.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS147SM-1E.pdf | ||
416F240X3IAT | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IAT.pdf | ||
1008-103H | 10µH Unshielded Inductor 245mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 1008-103H.pdf | ||
MRF5S9150 | MRF5S9150 MOT SMD or Through Hole | MRF5S9150.pdf | ||
LNW2L102MSEGBB | LNW2L102MSEGBB NICHICON DIP | LNW2L102MSEGBB.pdf | ||
Q8886-15P | Q8886-15P ORIGINAL DIP | Q8886-15P.pdf | ||
RA6N-2R6ZJ | RA6N-2R6ZJ SHARP DIP7 | RA6N-2R6ZJ.pdf | ||
ACE302C240EBM+H | ACE302C240EBM+H ACE SOT-23 | ACE302C240EBM+H.pdf | ||
MIC5318-3.3 | MIC5318-3.3 MICREL SMD or Through Hole | MIC5318-3.3.pdf | ||
CX522-022 | CX522-022 SONY DIP-42 | CX522-022.pdf |