창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C5RC2HBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C5RC2HBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C5RC2HBP | |
관련 링크 | P89C5R, P89C5RC2HBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3413.0218.26 | FUSE BOARD MNT 1.6A 32VAC 63VDC | 3413.0218.26.pdf | |
![]() | DSS60-0045B | DIODE SCHOTTKY 45V 60A TO247AD | DSS60-0045B.pdf | |
![]() | STF1060 | DIODE SCHOTTKY 60V ITO220AC | STF1060.pdf | |
![]() | TNPW120610K0BXEN | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120610K0BXEN.pdf | |
![]() | RCP1206W39R0GEA | RES SMD 39 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W39R0GEA.pdf | |
![]() | K4X1G63PE-FGC6 | K4X1G63PE-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G63PE-FGC6.pdf | |
![]() | MAX441ECWP | MAX441ECWP MAXIM SOP | MAX441ECWP.pdf | |
![]() | PIC-26043SM | PIC-26043SM KODENSHI DIP-3 | PIC-26043SM.pdf | |
![]() | MAX192CWP | MAX192CWP MAXIM SOP20 | MAX192CWP.pdf | |
![]() | 17FXS-RSM1-GAN-TF(B) | 17FXS-RSM1-GAN-TF(B) JST SMD | 17FXS-RSM1-GAN-TF(B).pdf | |
![]() | 2SD1733 -Q | 2SD1733 -Q ROHM TO252 | 2SD1733 -Q.pdf |