창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C58X2BAPH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C58X2BAPH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C58X2BAPH | |
관련 링크 | P89C58X, P89C58X2BAPH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 49G2886-66.0000M | 49G2886-66.0000M EPSON SMD-4Pin | 49G2886-66.0000M.pdf | |
![]() | ELJPB330KF | ELJPB330KF PANASONIC SMD | ELJPB330KF.pdf | |
![]() | 2N5195A | 2N5195A MOTOROLA CAN3 | 2N5195A.pdf | |
![]() | LF12509D | LF12509D NS dip | LF12509D.pdf | |
![]() | CL11 2A222J | CL11 2A222J HY SMD or Through Hole | CL11 2A222J.pdf | |
![]() | S71JL064J80BAW0K0 | S71JL064J80BAW0K0 SPANSION BGA | S71JL064J80BAW0K0.pdf | |
![]() | SN74AS169N | SN74AS169N TI DIP | SN74AS169N.pdf | |
![]() | XC2V6000-5FF15171 | XC2V6000-5FF15171 XILINX BGA | XC2V6000-5FF15171.pdf | |
![]() | NTC103 | NTC103 ORIGINAL DO-35 | NTC103.pdf | |
![]() | XC68HC08AZ32FU | XC68HC08AZ32FU FREESCALE QFP64 | XC68HC08AZ32FU.pdf | |
![]() | IPS1106DH-T | IPS1106DH-T PHILIPS SMD or Through Hole | IPS1106DH-T.pdf | |
![]() | BDIBX QV98 | BDIBX QV98 INTEL BGA | BDIBX QV98.pdf |