창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C52X2BN/00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C52X2BN/00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C52X2BN/00 | |
| 관련 링크 | P89C52X, P89C52X2BN/00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635CDT | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635CDT.pdf | |
![]() | CRCW12063M00JNEB | RES SMD 3M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12063M00JNEB.pdf | |
![]() | ITT4-299 | ITT4-299 N/A CAN3 | ITT4-299.pdf | |
![]() | MD1151-D512 | MD1151-D512 DISKONCHIP DIP | MD1151-D512.pdf | |
![]() | NCP582DSQ18T1 | NCP582DSQ18T1 ON NA | NCP582DSQ18T1.pdf | |
![]() | MCR8DHMT4G | MCR8DHMT4G ON SOT252 | MCR8DHMT4G.pdf | |
![]() | MCM709(M709) | MCM709(M709) MOTOROLA TQFP24 | MCM709(M709).pdf | |
![]() | 29-600431-000. | 29-600431-000. WDC QFP100 | 29-600431-000..pdf | |
![]() | CC0603JRNOP9BB560 | CC0603JRNOP9BB560 YAGEO SMD | CC0603JRNOP9BB560.pdf | |
![]() | C4596 | C4596 ORIGINAL TO220 | C4596.pdf | |
![]() | HP6P62P4DH | HP6P62P4DH ORIGINAL SMD or Through Hole | HP6P62P4DH.pdf | |
![]() | MRF870A | MRF870A MOTOROLA TO-51r | MRF870A.pdf |