창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C52UBAA D/C00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C52UBAA D/C00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C52UBAA D/C00 | |
관련 링크 | P89C52UBA, P89C52UBAA D/C00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1166.473T | P1166.473T PULSE SMD or Through Hole | P1166.473T.pdf | |
![]() | KP1010 817B | KP1010 817B COSMO DIP | KP1010 817B.pdf | |
![]() | TVC80181 | TVC80181 HIT SMD or Through Hole | TVC80181.pdf | |
![]() | BAS4006LT1 | BAS4006LT1 ON SMD or Through Hole | BAS4006LT1.pdf | |
![]() | RJ80530KZ800512SL66D | RJ80530KZ800512SL66D INT BGA | RJ80530KZ800512SL66D.pdf | |
![]() | BT137-500G | BT137-500G PHI TO-220AB | BT137-500G.pdf | |
![]() | TLP560J(F | TLP560J(F TOSHIBA DIP-5 | TLP560J(F.pdf | |
![]() | HVP-20 | HVP-20 ORIGINAL HVP | HVP-20.pdf | |
![]() | PCF-0402-02-3K30-D-T1 | PCF-0402-02-3K30-D-T1 IRCINCADVFILM SMD DIP | PCF-0402-02-3K30-D-T1.pdf | |
![]() | LQH31MN2R2J01L(LQH1N2R2J04M00-03 | LQH31MN2R2J01L(LQH1N2R2J04M00-03 muRata SMD or Through Hole | LQH31MN2R2J01L(LQH1N2R2J04M00-03.pdf | |
![]() | M5M418165DTP-7I | M5M418165DTP-7I MIT SMD or Through Hole | M5M418165DTP-7I.pdf | |
![]() | 74ABTH16374BDGG | 74ABTH16374BDGG PHI TSSOP | 74ABTH16374BDGG.pdf |