창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C52NBPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C52NBPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Z | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C52NBPN | |
| 관련 링크 | P89C52, P89C52NBPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A50MK33302660K | 0.33µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) Axial 0.335" Dia x 0.807" L (8.50mm x 20.50mm) | A50MK33302660K.pdf | |
![]() | MGV0603R82M-10 | 820nH Shielded Wirewound Inductor 13A 8 mOhm Max Nonstandard | MGV0603R82M-10.pdf | |
![]() | ERJ-S12J150U | RES SMD 15 OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J150U.pdf | |
![]() | CRCW0603165RFKTB | RES SMD 165 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603165RFKTB.pdf | |
![]() | TA4DSXXRFP | TA4DSXXRFP ORIGINAL BGA | TA4DSXXRFP.pdf | |
![]() | UPD6452CS-509 | UPD6452CS-509 NEC DIP-24 | UPD6452CS-509.pdf | |
![]() | HM66-301R2LF | HM66-301R2LF BI SMT | HM66-301R2LF.pdf | |
![]() | CY7C1041D-12VXE | CY7C1041D-12VXE CY SMD or Through Hole | CY7C1041D-12VXE.pdf | |
![]() | HY57V641620HG-P | HY57V641620HG-P HYNIX TSSOP | HY57V641620HG-P.pdf | |
![]() | TC5562P-45 | TC5562P-45 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5562P-45.pdf | |
![]() | XC3S250E4VQG100C | XC3S250E4VQG100C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S250E4VQG100C.pdf |