창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C52EBPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C52EBPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C52EBPN | |
| 관련 링크 | P89C52, P89C52EBPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 38216300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 38216300000.pdf | |
![]() | 416F36033ALR | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ALR.pdf | |
![]() | AEAT-9000-1GSH1 | IC ENCODER ROTARY 17BIT | AEAT-9000-1GSH1.pdf | |
![]() | NCP18XW472E03RB | NTC Thermistor 4.7k 0603 (1608 Metric) | NCP18XW472E03RB.pdf | |
![]() | 315-0235-00 | 315-0235-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 315-0235-00.pdf | |
![]() | K4T51163QE-HCE7 | K4T51163QE-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T51163QE-HCE7.pdf | |
![]() | 8126L-AE3-3-R | 8126L-AE3-3-R UTC SMD or Through Hole | 8126L-AE3-3-R.pdf | |
![]() | HST-1027DR | HST-1027DR GROUP-TEK DIP | HST-1027DR.pdf | |
![]() | LPA2012 | LPA2012 LOWPOWER SMD or Through Hole | LPA2012.pdf | |
![]() | 881MHZ/836MHZ/D5CN-881M50-D1N4-R/9PAD | 881MHZ/836MHZ/D5CN-881M50-D1N4-R/9PAD MURATA 5 5MM | 881MHZ/836MHZ/D5CN-881M50-D1N4-R/9PAD.pdf | |
![]() | W9864G6CH-7 | W9864G6CH-7 WINBOND SOP | W9864G6CH-7.pdf | |
![]() | MBRF30H60 | MBRF30H60 FSC TO220F | MBRF30H60.pdf |