창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C51X2BN DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C51X2BN DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C51X2BN DIP | |
관련 링크 | P89C51X2, P89C51X2BN DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD19FD332JO3 | 3300pF Mica Capacitor 500V Radial 0.681" L x 0.291" W (17.30mm x 7.40mm) | CD19FD332JO3.pdf | |
![]() | 416F50033ALR | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ALR.pdf | |
![]() | X3502375X3005CC | X3502375X3005CC LARKENG SMD or Through Hole | X3502375X3005CC.pdf | |
![]() | UW200014 | UW200014 ICS SSOP | UW200014.pdf | |
![]() | M37062EAFP | M37062EAFP MITSUMI QFP | M37062EAFP.pdf | |
![]() | DD107-63B332K50 | DD107-63B332K50 MURATA SMD or Through Hole | DD107-63B332K50.pdf | |
![]() | M36LLR876 | M36LLR876 ST BGA | M36LLR876.pdf | |
![]() | AVS3AP08 | AVS3AP08 STM DIP8 | AVS3AP08.pdf | |
![]() | DEM-DAI1717 | DEM-DAI1717 TIS Call | DEM-DAI1717.pdf | |
![]() | 1808/470P | 1808/470P ORIGINAL 1808 | 1808/470P.pdf | |
![]() | WRD121212KS-1W | WRD121212KS-1W MORNSUN SIP7 | WRD121212KS-1W.pdf | |
![]() | 25MXC12000M22X40 | 25MXC12000M22X40 RUBYCON DIP | 25MXC12000M22X40.pdf |