창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C51RDJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C51RDJN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C51RDJN | |
| 관련 링크 | P89C51, P89C51RDJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 18.4320MB-C3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-C3.pdf | |
![]() | S1MFL | DIODE GP 1000V 1A SOD123F | S1MFL.pdf | |
![]() | RA1RH10HATR1000 | RA1RH10HATR1000 JAE SMD or Through Hole | RA1RH10HATR1000.pdf | |
![]() | KSC1394O | KSC1394O SAMSUNG TR | KSC1394O.pdf | |
![]() | TIHC173 | TIHC173 TIHC SOP16 | TIHC173.pdf | |
![]() | BUF049 | BUF049 N/A SOP8 | BUF049.pdf | |
![]() | OV7517 V1.2 | OV7517 V1.2 PHILIPS QFP44 | OV7517 V1.2.pdf | |
![]() | STPR/MUR820 | STPR/MUR820 ST SMD or Through Hole | STPR/MUR820.pdf | |
![]() | URT1H331MHD1AA | URT1H331MHD1AA NICHICON DIP | URT1H331MHD1AA.pdf | |
![]() | NTCDS3HG103 | NTCDS3HG103 TDK SMD or Through Hole | NTCDS3HG103.pdf | |
![]() | 10H | 10H ORIGINAL SOT23 | 10H.pdf | |
![]() | A3949 | A3949 ORIGINAL TSSOP | A3949.pdf |