창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P87LPN759BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P87LPN759BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P87LPN759BN | |
관련 링크 | P87LPN, P87LPN759BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH181J-A-BZ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH181J-A-BZ.pdf | |
AM-16.000MALE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-16.000MALE-T.pdf | ||
![]() | Y1365V0176BT9U | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SOIC | Y1365V0176BT9U.pdf | |
![]() | EM78P568AQ | EM78P568AQ EM SMD or Through Hole | EM78P568AQ.pdf | |
![]() | 33192CSAP | 33192CSAP MIC DIP | 33192CSAP.pdf | |
![]() | CFUCG455GX | CFUCG455GX MURATA SMD | CFUCG455GX.pdf | |
![]() | NTCG063EH300HT1 | NTCG063EH300HT1 TDK SMD or Through Hole | NTCG063EH300HT1.pdf | |
![]() | MDS3754A | MDS3754A ORIGINAL SOP-8 | MDS3754A.pdf | |
![]() | BB2422-T1332-J | BB2422-T1332-J ORIGINAL SMD or Through Hole | BB2422-T1332-J.pdf | |
![]() | NJMOP-07M(TE1) | NJMOP-07M(TE1) JRC SOP-8 | NJMOP-07M(TE1).pdf | |
![]() | MC54LS245J | MC54LS245J MOT CDIP | MC54LS245J.pdf | |
![]() | UCC28525DW | UCC28525DW UCC SOP20 | UCC28525DW.pdf |