창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87LPC767BN/BD/FD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87LPC767BN/BD/FD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87LPC767BN/BD/FD | |
| 관련 링크 | P87LPC767B, P87LPC767BN/BD/FD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A561KBGAT4X | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A561KBGAT4X.pdf | |
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![]() | CD74AC534E | CD74AC534E RCA DIP | CD74AC534E.pdf | |
![]() | TLV320AIC23BIZQER | TLV320AIC23BIZQER TI SMD | TLV320AIC23BIZQER.pdf | |
![]() | W25X20VSNIG | W25X20VSNIG Winbond SMD or Through Hole | W25X20VSNIG.pdf | |
![]() | 2SK508-T2B | 2SK508-T2B N/A SOT-23 | 2SK508-T2B.pdf | |
![]() | tpsc107k010r007 | tpsc107k010r007 avx SMD or Through Hole | tpsc107k010r007.pdf | |
![]() | IDT80KSW0001AR | IDT80KSW0001AR IDT BGA | IDT80KSW0001AR.pdf | |
![]() | MAX5003EEE+T | MAX5003EEE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5003EEE+T.pdf | |
![]() | LNX2J392MSEJBN | LNX2J392MSEJBN NICHICON DIP | LNX2J392MSEJBN.pdf |