창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87LPC760BDH.112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87LPC760BDH.112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87LPC760BDH.112 | |
| 관련 링크 | P87LPC760, P87LPC760BDH.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMI4192MTTAG | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 32 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 5 Ohm | EMI4192MTTAG.pdf | |
![]() | LT3029HMSE#PBF | LT3029HMSE#PBF LT MSOP-16 | LT3029HMSE#PBF.pdf | |
![]() | V05723BCBB | V05723BCBB n/a BGA | V05723BCBB.pdf | |
![]() | CR05T05NJ12K | CR05T05NJ12K ORIGINAL SMD or Through Hole | CR05T05NJ12K.pdf | |
![]() | TLC59116 | TLC59116 TI TSSOP | TLC59116.pdf | |
![]() | 5520257-2 | 5520257-2 TYCO SMD or Through Hole | 5520257-2.pdf | |
![]() | BJ:G3-04 | BJ:G3-04 PHILIPS G3-04 89 | BJ:G3-04.pdf | |
![]() | 21150AC | 21150AC INTEL QFP | 21150AC.pdf | |
![]() | TLP174GA-F | TLP174GA-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP174GA-F.pdf | |
![]() | RD50C | RD50C NEC SMD or Through Hole | RD50C.pdf | |
![]() | XCR3064XL10CP561 | XCR3064XL10CP561 XIL SMD or Through Hole | XCR3064XL10CP561.pdf | |
![]() | RGSD7Y102J | RGSD7Y102J MURATA/B-mm SMD or Through Hole | RGSD7Y102J.pdf |