창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87CL887T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87CL887T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87CL887T | |
| 관련 링크 | P87CL, P87CL887T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS1634Z-TR | DS1634Z-TR DALLS SOP-8 | DS1634Z-TR.pdf | |
![]() | 22024371-005 13230595-51 | 22024371-005 13230595-51 GDAIS BGA | 22024371-005 13230595-51.pdf | |
![]() | MCM62351P22 | MCM62351P22 MOT DIP | MCM62351P22.pdf | |
![]() | CD54-3R3 | CD54-3R3 XW SMD or Through Hole | CD54-3R3.pdf | |
![]() | AA1L4M-K | AA1L4M-K NEC SMD or Through Hole | AA1L4M-K.pdf | |
![]() | ADCMP356YKSZ-REEL | ADCMP356YKSZ-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADCMP356YKSZ-REEL.pdf | |
![]() | BPD3-0883-050SA | BPD3-0883-050SA MGR SMD or Through Hole | BPD3-0883-050SA.pdf | |
![]() | ADL5501ARSZ-R7 | ADL5501ARSZ-R7 AD SOT23 | ADL5501ARSZ-R7.pdf | |
![]() | MAX518BEPA | MAX518BEPA MAXIM DIP-8 | MAX518BEPA.pdf | |
![]() | MicroSDCardAdapaterwithJewelcase | MicroSDCardAdapaterwithJewelcase SANDISK/M SMD or Through Hole | MicroSDCardAdapaterwithJewelcase.pdf | |
![]() | HI4-222/883 | HI4-222/883 HARRIS CLCC20 | HI4-222/883.pdf | |
![]() | PEB21525 | PEB21525 SIEMENS PLCC | PEB21525.pdf |