창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C592 EFA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C592 EFA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C592 EFA | |
| 관련 링크 | P87C59, P87C592 EFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTM100TA35FPG | MOSFET 6N-CH 1000V 22A SP6-P | APTM100TA35FPG.pdf | |
![]() | Y16253K75000Q24W | RES SMD 3.75KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16253K75000Q24W.pdf | |
![]() | AD9481BSUZ-250. | AD9481BSUZ-250. AD SMD or Through Hole | AD9481BSUZ-250..pdf | |
![]() | RU2S-C-A100 | RU2S-C-A100 IDEC SMD or Through Hole | RU2S-C-A100.pdf | |
![]() | S29AL004D90MFI020E | S29AL004D90MFI020E SPANSION SOP | S29AL004D90MFI020E.pdf | |
![]() | 29LV400BXBI-90 | 29LV400BXBI-90 MXIC BGA | 29LV400BXBI-90.pdf | |
![]() | XCS40BG256-3C | XCS40BG256-3C XILINX BGA | XCS40BG256-3C.pdf | |
![]() | M74LS04P | M74LS04P MITSUBISI DIP-14 | M74LS04P.pdf | |
![]() | AD28MSPO1KR | AD28MSPO1KR AD SOP28 | AD28MSPO1KR.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB471 | C0805KRX7R9BB471 PHYCOMP SMD | C0805KRX7R9BB471.pdf | |
![]() | UPD705103GM-180 | UPD705103GM-180 NEC TQFP160 | UPD705103GM-180.pdf | |
![]() | 12CE519-04E/SN | 12CE519-04E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE519-04E/SN.pdf |