창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P87C576EBPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P87C576EBPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P87C576EBPN | |
관련 링크 | P87C57, P87C576EBPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C947U332MYWDCAWL40 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U332MYWDCAWL40.pdf | |
![]() | 1N4733A_T50R | DIODE ZENER 5.1V 1W DO41 | 1N4733A_T50R.pdf | |
![]() | MPB125-2003DG | AC/DC CONVERTER 3.3V 12V 125W | MPB125-2003DG.pdf | |
![]() | B158H8049XX7600 | B158H8049XX7600 INF Call | B158H8049XX7600.pdf | |
![]() | 0603-3R3 | 0603-3R3 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603-3R3.pdf | |
![]() | JG82855GME- SL7VN | JG82855GME- SL7VN INTEL SMD or Through Hole | JG82855GME- SL7VN.pdf | |
![]() | TSP53C530AN2L | TSP53C530AN2L TI DIP | TSP53C530AN2L.pdf | |
![]() | AX222 DIE(U03) | AX222 DIE(U03) ORIGINAL APPOTECH-IC | AX222 DIE(U03).pdf | |
![]() | RV2-4V470M-R | RV2-4V470M-R ELNA SMD | RV2-4V470M-R.pdf | |
![]() | TM-3022GRAY | TM-3022GRAY TIM 90BOX | TM-3022GRAY.pdf | |
![]() | CA3053F | CA3053F ORIGINAL DIP-8 | CA3053F.pdf | |
![]() | B72240L0381K100 | B72240L0381K100 EPCOS SMD or Through Hole | B72240L0381K100.pdf |